职位描述：
yx06永兴集团1.参与芯片的Specification和Architecture的制定；
2.参与模拟和混合信号IC电路Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes等的设计和仿真；
3.制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片测试；
4.负责芯片设计过程中相关设计文档的写作。
职责要求：
yx06永兴集团1.硕士或以上学历，电子工程学或微电子学专业毕业；
2.熟悉模拟和混合信号IC电路(Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes)的设计和仿真;
yx06永兴集团3.熟悉CMOS工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程，有流片和测试经验者优先；
4.熟练运用Cadence Virtuoso和Spectre、Hspice等设计软件；
yx06永兴集团5.熟悉Layout Guide,能指导版图工程师进行电路版图设计；
yx06永兴集团6.具有深亚微米电路设计经验；
7.良好英语沟通能力，团队合作。